| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADC32RF83 bảng dữ liệu(PDF) 135 Page - Texas Instruments |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADC32RF83 bảng dữ liệu(HTML) 135 Page - Texas Instruments |
|
135 / 138 page ![]() www.ti.com PACKAGE OUTLINE C PIN 1 ID 8.5 0.1 0.9 MAX 0.05 0.00 4X 8.5 72X 0.30 0.18 68X 0.5 72X 0.5 0.3 4X (45 X0.42) B 10.1 9.9 A 10.1 9.9 (0.2) 4221047/B 02/2014 VQFN - 0.9 mm max height RMP0072A VQFN NOTES: 1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. 2. This drawing is subject to change without notice. 3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance. 54 37 36 19 18 1 72 55 0.1 C B A 0.05 C PIN 1 ID (R0.2) SYMM SYMM 0.08 C SEATING PLANE SCALE 1.700 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |