| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LPC64 bảng dữ liệu(PDF) 40 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LPC64 bảng dữ liệu(HTML) 40 Page - NXP Semiconductors |
|
40 / 65 page ![]() LPC1768_67_66_65_64_3 © NXP B.V. 2009. All rights reserved. Product data sheet Rev. 03 — 19 November 2009 40 of 65 NXP Semiconductors LPC1768/67/66/65/64 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller 9. Thermal characteristics The average chip junction temperature, Tj (°C), can be calculated using the following equation: (1) • Tamb = ambient temperature (°C), • Rth(j-a) = the package junction-to-ambient thermal resistance (°C/W) • PD = sum of internal and I/O power dissipation The internal power dissipation is the product of IDD and VDD. The I/O power dissipation of the I/O pins is often small and many times can be negligible. However it can be significant in some applications. T j T amb P D R th j a – () × () + = Table 5. Thermal characteristics VDD = 2.4 V to 3.6 V; Tamb = −40 °C to +85 °C unless otherwise specified; Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit Tj(max) maximum junction temperature - - 125 °C |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |