| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPL460AT-I/4LB bảng dữ liệu(PDF) 42 Page - Microchip Technology |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPL460AT-I/4LB bảng dữ liệu(HTML) 42 Page - Microchip Technology |
|
42 / 48 page ![]() PL460 Mechanical Characteristics Data Sheet © 2020-2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS60001666D - 42 RECOMMENDED LAND PATTERN Dimension Limits Units C2 Contact Pad Spacing Contact Pitch MILLIMETERS 1.00 BSC MIN E MAX 8.00 BSC Contact Pad Width (X81) X 0.35 NOM C1 Contact Pad Spacing 8.00 BSC Contact Pad to Contact Pad G 0.65 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances. Notes: Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M 1. For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: © 2020 Microchip Technology Inc. Microchip Technology Drawing C04-23526 Rev A 81-Ball Thin Fine-Pitch Ball Grid Array Package (4LB) - 10x10x1.2 mm Body [TFBGA] E C1 C2 ØX G SILK SCREEN A B C D E F G H J 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Table 12-1. 81-Ball TFBGA Package Characteristics Moisture Sensitivity Level 3 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |