| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
KM416RD8AS-RBM80 bảng dữ liệu(PDF) 61 Page - Samsung semiconductor |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
KM416RD8AS-RBM80 bảng dữ liệu(HTML) 61 Page - Samsung semiconductor |
|
61 / 64 page ![]() Page 58 KM416RD8AS Direct RDRAM™ Rev. 0.9July 1999 Target Center-Bonded uBGA Package Figure 61 shows the form and dimensions of the recom- mended package for the center-bonded CSP device class. Figure 61: Center-Bonded uBGA Package Table 27 lists the numerical values corresponding to dimen- sions shown in Figure 61. Table 27: Center-Bonded uBGA Package Dimensions A B C D E F G H J 1 2 3 4 5 6 D A e1 d E E1 e2 Top Bottom Top Bottom 7 Symbol Parameter Min Max Unit e1 Ball pitch (x-axis) 1.27 1.27 mm e2 Ball pitch (y-axis) 1.27 1.27 mm A Package body length 11.9 12.1 mm D Package body width 11.7 11.9 mm E Package total thickness - 1.25 mm E1 Ball height 0.45 0.55 mm d Ball diameter 0.55 0.65 mm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |