| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ISL73141SEHF7/PROTO bảng dữ liệu(PDF) 25 Page - Renesas Technology Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ISL73141SEHF7/PROTO bảng dữ liệu(HTML) 25 Page - Renesas Technology Corp |
|
25 / 28 page ![]() ISL73141SEH 6. Die and Assembly Characteristics R34DS0012EU0402 Rev.4.2 Page 25 of 27 Feb 23, 2023 6. Die and Assembly Characteristics Table 1. Die and Assembly Related Information Die Information Dimensions 2410µm x 3910µm (95 mils x 154 mils) Thickness: 483µm ±25µm (19 mils ±1 mil) Interface Materials Passivation Oxide/Nitride Total Thickness 24.5 kÅ Top Metallization Top metal/Bond Pad Composition 99.5% Al, 0.5%Cu Process 0.25um CMOS Assembly Information Substrate Potential GND Additional Information Transistor Count 37700 Weight of Packaged Device 0.572 grams (typical) - K14.A package Lid Characteristics Finish: Gold Lid Potential: Connected to package Pin 14 (DGND) |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |