| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STA333IS bảng dữ liệu(PDF) 39 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STA333IS bảng dữ liệu(HTML) 39 Page - STMicroelectronics |
|
39 / 43 page ![]() DocID022855 Rev 3 39/43 STA333IS Package mechanical data 7 Package mechanical data In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of ECOPACK® packages, depending on their level of environmental compliance. ECOPACK® specifications, grade definitions and product status are available at: www.st.com. ECOPACK® is an ST trademark. The STA333IS comes in a CSP 5x6 array package. Soldering information Figure 12. Recommended soldering reflow profile for mounting on PCB Table 47. Recommended soldering reflow values for mounting on PCB Profile Typ. Max. Temp. gradient in preheat (T = 70 - 180 °C) 0.9 °C/s 3 °C/s Temp. gradient (T = 200 - 225 °C) 2 °C/s 3 °C/s Peak temp. in reflow 240 - 245 °C 260 °C Time above 220 °C 60 s 90 s Temp. gradient in cooling -2 to -3 °C -6 °C Time from 50 to 220 °C 160 to 220 s |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |