| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8358E bảng dữ liệu(PDF) 65 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8358E bảng dữ liệu(HTML) 65 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
65 / 95 page ![]() MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3 Freescale Semiconductor 65 Package and Pin Listings 21 Package and Pin Listings This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8358E is available in a plastic ball grid array (PBGA), see Section 21.1, “Package Parameters for the PBGA Package,” and Section 21.2, “Mechanical Dimensions of the PBGA Package,” for information on the package. 21.1 Package Parameters for the PBGA Package The package parameters for rev 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 29 mm x 29 mm, 668 plastic ball grid array (PBGA). Package outline 29 mm x 29 mm Interconnects 668 Pitch 1.00 mm Module height (typical) 1.46 mm Solder Balls 62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package) 95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package) Ball diameter (typical) 0.64 mm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |