| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8560CPX667JC bảng dữ liệu(PDF) 85 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8560CPX667JC bảng dữ liệu(HTML) 85 Page - NXP Semiconductors |
|
85 / 108 page ![]() MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2 Freescale Semiconductor 85 Thermal Figure 52. MPC8560 Thermal Model 16.2.2 Internal Package Conduction Resistance For the packaging technology, shown in Table 60, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths are as follows: • The die junction-to-case thermal resistance • The die junction-to-board thermal resistance Die Lid Substrate and solder balls Heat Source Substrate Side View of Model (Not to Scale) Top View of Model (Not to Scale) x y z Conductivity Value Unit Lid (12 × 14 × 1 mm) kx 360 W/(m × K) ky 360 kz 360 Lid Adhesive—Collapsed resistance (10 × 12 × 0.050 mm) kx 1 ky 1 kz 1 Die (10 × 12 × 0.76 mm) Bump/Underfill—Collapsed resistance (10 × 12 × 0.070 mm) kx 0.6 ky 0.6 kz 1.9 Substrate and Solder Balls (29 × 29 × 1.47 mm) kx 10.2 ky 10.2 kz 1.6 Adhesive Bump/underfill |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |