| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AN4630 bảng dữ liệu(PDF) 23 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AN4630 bảng dữ liệu(HTML) 23 Page - STMicroelectronics |
|
23 / 33 page ![]() AN4630 Design recommendations when using WLCSP34 package Figure 18: WLCSP34 ground connection (TOP layer view) In the INNER2 layer, Figure 19: "WLCSP34 ground connection (INNER2 layer view)", buried filled vias have to be used to connect INNER2 layer ground and INNER 3 layer ground. The buried filled vias have to be put with 400 um of offset (both in x and y directions) respect to laser vias. In the INNER2 layer the GND_SMPS has to be kept separated from the GND. It is necessary not put ground layer under the RF discrete balun. This is because due to the very little distance between TOP and INNER2 layers; 80 um, the parasitic capacitances would be too big and would not be possible to find a working solution of the matching network. DocID027262 Rev 1 23/33 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |