| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8315ECVRAGDA bảng dữ liệu(PDF) 81 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8315ECVRAGDA bảng dữ liệu(HTML) 81 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
81 / 112 page ![]() MPC8315E PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 0 Freescale Semiconductor 81 Package and Pin Listings 23.2 Mechanical Dimensions of the TEPBGA II Figure 61 the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 620-pin TEPBGA II package. Figure 61. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II 23.3 Pinout Listings Table 70 provides the pin-out listing for the TEPBGA II package. Notes: 1. All dimensions are in millimeters. 2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994. 3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A. 4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |