công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử
  Vietnamese  ▼
ALLDATASHEET.VN

X  

Preview PDF HTML

S32K311NHT0MPAST bảng dữ liệu(PDF) 123 Page - NXP Semiconductors

tên linh kiện S32K311NHT0MPAST
Giải thích chi tiết về linh kiện  Automotive General Purpose MCUs
PDF  143 Pages
Scroll/Zoom Zoom In 100%  Zoom Out
nhà sản xuất  NXP [NXP Semiconductors]
Trang chủ  http://www.nxp.com
Logo NXP - NXP Semiconductors

S32K311NHT0MPAST bảng dữ liệu(HTML) 123 Page - NXP Semiconductors

Back Button S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 119Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 120Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 121Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 122Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 123Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 124Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 125Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 126Page - NXP Semiconductors S32K311NHT0MPAST Datasheet HTML 127Page - NXP Semiconductors Next Button
Zoom Inzoom in Zoom Outzoom out
 123 / 143 page
background image
Table 67. Thermal characteristics
Rating
Conditions
Symbol
Package
Device
Unit
S32K311
S32K310
S32K312 S32K342
S32K341
S32K322
S32K344
S32K314
S32K324
S32K358
S32K348
S32K328
S32K338
S32K388
Thermal resistance, Junction
to Ambient (Natural
Convection)1
Four-layer
board (2s2p)2
RϴJA
48-LQFP
45
NA
NA
NA
NA
NA
°C/W
100-HDQFP
35.3
38
33.8
NA
NA
NA
°C/W
172-HDQFP
NA
30.5
29.6
28.9
NA
NA
°C/W
257-MAPBGA
NA
NA
NA
26.8
NA
NA
°C/W
172 HDQFP_EP
NA
NA
NA
NA
15.6
NA
°C/W
289-MAPBGA
NA
NA
NA
NA
20.9
TBD
°C/W
Thermal characterization
parameter, Junction-to-Top of
package1
Natural
Convection
ΨJT
48-LQFP
2
NA
NA
NA
NA
NA
°C/W
100-HDQFP
0.66
0.8
0.5
NA
NA
NA
°C/W
172-HDQFP
NA
0.5
0.5
0.4
NA
NA
°C/W
257-MAPBGA
NA
NA
NA
0.3
NA
NA
°C/W
172 HDQFP_EP
NA
NA
NA
NA
0.3
NA
°C/W
289-MAPBGA
NA
NA
NA
NA
0.4
TBD
°C/W
1. Determined in accordance to JEDEC JESD51-2A natural convection environment. Thermal resistance data in this report is solely for a thermal performance
comparison of one package to another in a standardized specified environment. It is not meant to predict the performance of a package in an application-specific
environment
2. Thermal test board meets JEDEC specification for this package (JESD51-9).



Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100  ...More


bảng dữ liệu tải về

Go To PDF Page


Link URL



Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không?  [ DONATE ] 

Alldatasheet là   |   Quảng cáo   |   Liên lạc với chúng tôi   |   Chính sách bảo mật   |   Liên kết đến bảng dữ liệu    |   Trao đổi link   |   Tìm kiếm theo nhà sản xuất
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com