| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
L6364 bảng dữ liệu(PDF) 52 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
L6364 bảng dữ liệu(HTML) 52 Page - STMicroelectronics |
|
52 / 60 page ![]() 25 CSP19 Package and Packaging Mechanical Data In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in ECOPACK® packages. These packages have a Lead-free second level interconnect. The category of second level interconnect is marked on the package and on the inner box label, in compliance with JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering conditions are also marked on the inner box label. ECOPACK is an ST trademark. ECOPACK specifications are available at: www.st.com Figure 28. CSP19 Mechanical drawings Table 35. CSP19 Dimensions [mm] SYMBOL MIN. TYP. MAX. A 0.414 0.444 0.474 A1 0.179 0.194 0.209 A2 0.225 0.250 0.275 b 0.239 0.269 0.299 D 2.507 2.537 2.567 E 2.507 2.537 2.567 D1 1.8 BSC E1 1.5 BSC eD 0.45 BSC eE 0.50 BSC SD 0.006 BSC SE 0.172 BSC fD1 0.374 BSC fD2 0.363 BSC fE1 0.441 BSC L6364 CSP19 Package and Packaging Mechanical Data DS13363 - Rev 4 page 52/60 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |