| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8358ECVRADDDA bảng dữ liệu(PDF) 63 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8358ECVRADDDA bảng dữ liệu(HTML) 63 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
63 / 102 page ![]() MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5 Freescale Semiconductor 63 Package Parameters for the TBGA Package 20 Package and Pin Listings This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8360E/58E is available in a tape ball grid array (TBGA), see Section 20.1, “Package Parameters for the TBGA Package,” and Section 20.2, “Mechanical Dimensions of the TBGA Package,” for information on the package. 20.1 Package Parameters for the TBGA Package The package parameters for rev. 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 37.5 mm × 37.5 mm, 740 tape ball grid array (TBGA). Package outline 37.5 mm × 37.5 mm Interconnects 740 Pitch 1.00 mm Module height (typical) 1.46 mm Solder Balls 62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package) 95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VV package) Ball diameter (typical) 0.64 mm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |