| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8377E bảng dữ liệu(PDF) 89 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8377E bảng dữ liệu(HTML) 89 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
89 / 126 page ![]() MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4 Freescale Semiconductor 89 Package and Pin Listings Figure 63 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the TEPBGA II package. Figure 63. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II Note: 1 All dimensions are in millimeters. 2 Dimensioning and tolerancing per ASME Y14. 5M-1994. 3 Maximum solder ball diameter measured parallel to Datum A. 4 Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls. 5 Parallelism measurement should exclude any effect of mark on top surface of package. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |