| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PPC5125YVN400 bảng dữ liệu(PDF) 87 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PPC5125YVN400 bảng dữ liệu(HTML) 87 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
87 / 92 page ![]() Package Information MPC5125 Microcontroller Data Sheet, Rev. 3 Freescale Semiconductor 87 6 Package Information This section details package parameters and dimensions. The MPC5125 is available in a thermally enhanced plastic ball grid array (TEPBGA). Section 6.1, “Package Parameters,” and Section 6.2, “Mechanical Dimensions,” provide information on the TEPBGA. 6.1 Package Parameters Table 50. TEPBGA Parameters Package outline 23 mm × 23 mm Interconnects 324 Pitch 1.00 mm Module height (typical) 2.25 mm Solder balls 96.5 Sn/3.5Ag (VN package) Ball diameter (typical) 0.6 mm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |