| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
10HSI-S008-R0-C bảng dữ liệu(PDF) 15 Page - Hirose Electric |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
10HSI-S008-R0-C bảng dữ liệu(HTML) 15 Page - Hirose Electric |
|
15 / 71 page ![]() Signal Integrity Report – IT3 (32mm) Page 15 Figure 22 Power Sum of FEXT for pair 4 of connector only for 50% pin density configuration Figure 23 ICR profile of FEXT for pair 4 of connector only for 50% pin density configuration 3.1.2 S parameters (vias only) The electrical performance of the via depends on the connector’s footprint and PCB stackup. The PCB stackup is usually customer-specific. An example is given in Figure 24. The stackup consists of 30 layers, totaling 121.78mil in thickness. To have ~100 Ohms differential impedance, the signal line width and spacing are set to 3.5 mil and 7.5 mil, respectively, with εr=3.80 and tan δ=0.01. The via models used in this document are extracted from the demo board. In this document, we consider the connector to be mounted from the top layer 1. Thus, a large layer number corresponds |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |