| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC5121E bảng dữ liệu(PDF) 82 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC5121E bảng dữ liệu(HTML) 82 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
82 / 86 page ![]() MPC5121E/MPC5123 Data Sheet, Rev. 4 Package Information Freescale Semiconductor 82 5 Package Information This section details package parameters and dimensions. The MPC5121e/MPC5123 is available in a Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array (TEPBGA), see Section 5.1, “Package Parameters,” and Section 5.2, “Mechanical Dimensions,” for information on the TEPBGA. 5.1 Package Parameters 5.2 Mechanical Dimensions Figure 64 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC5121e/MPC5123 516 PBGA package. Table 53. TEPBGA Paramaters Package outline 27 mm × 27 mm Interconnects 516 Pitch 1.00 mm Module height (typical) 2.25 mm Solder Balls 96.5 Sn/3.5Ag (VY package) Ball diameter (typical) 0.6 mm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |