| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC750EC/D bảng dữ liệu(PDF) 29 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC750EC/D bảng dữ liệu(HTML) 29 Page - NXP Semiconductors |
|
29 / 44 page ![]() MPC750A RISC Microprocessor Hardware Specifications 29 Package Description 1.7 Package Description The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC740, 255 CBGA packages. 1.7.1 Parameters for the MPC740 The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 x 21 mm, 255-lead ceramic ball grid array (CBGA). Package outline 21 x 21 mm Interconnects 255 (16 x 16 ball array - 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height 2.45 mm Maximum module height 3.00 mm Ball diameter 0.89 mm (35 mil) 1.7.2 Mechanical Dimensions of the MPC740 Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC740, 255 CBGA package. Freescale Semiconductor, Inc. For More Information On This Product, Go to: www.freescale.com AR CH IVE D B Y F RE ES CA LE SE MI CO ND UC TO R, INC . |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |