| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
M24256X-F bảng dữ liệu(PDF) 33 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
M24256X-F bảng dữ liệu(HTML) 33 Page - STMicroelectronics |
|
33 / 42 page ![]() 10 Package information In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of ECOPACK packages, depending on their level of environmental compliance. ECOPACK specifications, grade definitions and product status are available at: www.st.com. ECOPACK is an ST trademark. 10.1 WLCSP4 (CU) package information WLCSP4 is a 4 bumps, 0.703 x 0.977 mm, 0.4 x 0.5 mm pitch thin wafer level chip scale package. Figure 19. WLCSP4 (CU) - Outline Orientation reference E D Orientation reference F DETAIL A G e e1 BUMP SIDE SIDE VIEW TOP VIEW A2 A3 A A1 BACKSIDE PROTECTION b SEATING PLANE ccc Y ddd Z Z X b M M eee Z A1 aaa (2X) bbb // Z aaa (2X) X Y Z DETAIL A ROTATED 90 1. Drawing is not to scale M24256X-F Package information DS12380 - Rev 2 page 33/42 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |