| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
EMC2302 bảng dữ liệu(PDF) 63 Page - Microchip Technology |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
EMC2302 bảng dữ liệu(HTML) 63 Page - Microchip Technology |
|
63 / 70 page ![]() 2021 Microchip Technology Inc. DS20006532A-page 63 EMC2301/2/3/5 RECOMMENDED LAND PATTERN Dimension Limits Units C2 Optional Center Pad Width Contact Pad Spacing Optional Center Pad Length Contact Pitch Y2 X2 2.20 2.20 MILLIMETERS 0.65 BSC MIN E MAX 3.70 Contact Pad Length (X16) Contact Pad Width (X16) Y1 X1 1.10 0.37 Microchip Technology Drawing C04-2381A NOM 16-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (AP) - 4x4 mm Body [VQFN] SILK SCREEN 1 2 16 C1 Contact Pad Spacing 3.70 Space Between Pads G1 0.30 Thermal Via Diameter V Thermal Via Pitch EV 0.30 1.00 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances. Notes: Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M For best soldering results, thermal vias, if used, should be filled or tented to avoid solder loss during reflow process 1. 2. For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: SMSC Legacy AP [SQFN] E C1 C2 EV EV X2 Y2 X1 Y1 G1 ØV 0.79 G2 Contact Pad to Center Pad (X16) G2 0.20 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |