| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC852T bảng dữ liệu(PDF) 77 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC852T bảng dữ liệu(HTML) 77 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
77 / 80 page ![]() MPC852T Hardware Specifications, Rev. 3.1 Freescale Semiconductor 77 Mechanical Data and Ordering Information Figure 64. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package Note: Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC852TVRXXX. Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC852TZTXXX. 1. All dimensions are in millimeters. 2. Interpret dimensions and tolerances per ASME Y14.5M —1994. 3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A. 4. Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls. NOTES: |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |