| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PCF8813 bảng dữ liệu(PDF) 68 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PCF8813 bảng dữ liệu(HTML) 68 Page - NXP Semiconductors |
|
68 / 72 page ![]() 2004 Mar 05 68 Philips Semiconductors Product specification (67 + 1) × 102 pixels matrix LCD driver PCF8813 handbook, halfpage MGU650 10.845 mm 1.845 mm x y pitch Fig.56 Chip dimensions. MGU651 handbook, halfpage x center y center d Fig.57 Shape of alignment mark. d=90 µm; there are two 90 µm alignment marks. Table 28 Bump size PARAMETER VALUE ( µm) Bump width 32 Bump length 81 Bump height 17.5 Minimum pad pitch 54 Pad size, aluminium 45 × 81 Maximum wafer thickness, including bumps 430 Typical wafer thickness, without bumps 381 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |