| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC755 bảng dữ liệu(PDF) 25 Page - Motorola, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC755 bảng dữ liệu(HTML) 25 Page - Motorola, Inc |
|
25 / 56 page ![]() MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1 Freescale Semiconductor 25 Pin Assignments Figure 17 (in Part A) shows the pinout of the MPC755, 360 PBGA and 360 CBGA packages as viewed from the top surface. Part B shows the side profile of the PBGA and CBGA package to indicate the direction of the top surface view. Part A Figure 17. Pinout of the MPC755, 360 PBGA and CBGA Packages as Viewed from the Top Surface A B C D E F G H J K L M N P R T 12 3 4 5 6 78 910 11 12 13 14 15 16 Not to Scale 17 18 19 U V W View Part B Die Substrate Assembly Encapsulant |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |