| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
GXM bảng dữ liệu(PDF) 200 Page - National Semiconductor (TI) |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
GXM bảng dữ liệu(HTML) 200 Page - National Semiconductor (TI) |
|
200 / 244 page ![]() www.national.com 200 Revision 3.1 Package Specifications (Continued) Table 8-3. Mechanical Package Outline Legend Symbol Meaning A Distance from seating plane datum to highest point of body A1 Solder ball height A2 Laminate thickness (excluding heat spreader) aaa Coplanarity B Pin or solder ball diameter D Largest overall package outline dimension D1 Length from outer pin center to outer pin center D2 Heat spreader outline dimension E1 BGA: Solder ball pitch SPGA: Linear spacing between true pin position centerlines E2 Diagonal spacing between true pin position centerlines F Flatness L Distance from seating plane to tip of pin S1 Length from outer pin/ball center to edge of laminate |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |