| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32F756VG bảng dữ liệu(PDF) 151 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F756VG bảng dữ liệu(HTML) 151 Page - STMicroelectronics |
|
151 / 228 page ![]() DocID027589 Rev 4 151/228 STM32F756xx Electrical characteristics 196 General PCB design guidelines Power supply decoupling should be performed as shown in Figure 43 or Figure 44, depending on whether VREF+ is connected to VDDA or not. The 10 nF capacitors should be ceramic (good quality). They should be placed them as close as possible to the chip. Figure 43. Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA) 1. VREF+ input is available on all the packages except TFBGA100 whereas the VREF– is available only on UFBGA176 and TFBGA216. When VREF- is not available, it is internally connected to VDDA and VSSA. Figure 44. Power supply and reference decoupling (VREF+ connected to VDDA) 1. VREF+ input is available on all the packages except TFBGA100, whereas the VREF– is available only on UFBGA176 and TFBGA216. When VREF- is not available, it is internally connected to VDDA and VSSA. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |