| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
W25Q80BWSVIP bảng dữ liệu(PDF) 70 Page - Winbond |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
W25Q80BWSVIP bảng dữ liệu(HTML) 70 Page - Winbond |
|
70 / 74 page ![]() W25Q80BW - 70 - 8-Pad WSON 6x5- mm Cont’d. SYMBOL MILLIMETERS INCHES Min Nom Max Min Nom Max SOLDER PATTERN M 3.40 0.134 N 4.30 0.169 P 6.00 0.236 Q 0.50 0.020 R 0.75 0.026 Notes: 1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications. 2. BSC = Basic lead spacing between centers. 3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package. 4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of exposed PCB vias under the pad. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |