| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SC16IS752IPW bảng dữ liệu(PDF) 52 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SC16IS752IPW bảng dữ liệu(HTML) 52 Page - NXP Semiconductors |
|
52 / 59 page ![]() SC16IS752_SC16IS762_7 © NXP B.V. 2008. All rights reserved. Product data sheet Rev. 07 — 19 May 2008 52 of 59 NXP Semiconductors SC16IS752/SC16IS762 Dual UART with I2C-bus/SPI interface, 64-byte FIFOs, IrDA SIR 15. Package outline Fig 37. Package outline SOT361-1 (TSSOP28) UNIT A1 A2 A3 bp cD (1) E (2) (1) eHE LLp QZ y w v θ REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC JEITA mm 0.15 0.05 0.95 0.80 0.30 0.19 0.2 0.1 9.8 9.6 4.5 4.3 0.65 6.6 6.2 0.4 0.3 0.8 0.5 8 0 o o 0.13 0.1 0.2 1 DIMENSIONS (mm are the original dimensions) Notes 1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included. 2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included. 0.75 0.50 SOT361-1 MO-153 99-12-27 03-02-19 0.25 w M b p Z e 114 28 15 pin 1 index θ A A1 A2 L p Q detail X L (A ) 3 HE E c v M A X A D y 0 2.5 5 mm scale TSSOP28: plastic thin shrink small outline package; 28 leads; body width 4.4 mm SOT361-1 A max. 1.1 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |