| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TDA8026ET/C2 bảng dữ liệu(PDF) 51 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TDA8026ET/C2 bảng dữ liệu(HTML) 51 Page - NXP Semiconductors |
|
51 / 61 page ![]() TDA8026_1 All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © NXP Semiconductors N.V. 2016. All rights reserved. Product data sheet Rev. 1.1 — 30 June 2016 51 of 61 NXP Semiconductors TDA8026 Multiple smart card slot interface IC 13. Package outline Fig 15. Package outline SOT1073-1 (TFBGA64) REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC JEITA SOT1073-1 - - - - - - - - - SOT1073-1 UNIT mm max nom min 1.2 1.1 1.0 0.35 0.30 0.25 0.45 0.40 0.35 7.1 7.0 6.9 7.1 7.0 6.9 0.8 5.6 0.15 0.12 A DIMENSIONS (mm are the original dimensions) TFBGA64: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 64 balls 0 2.5 5 mm scale A1 A2 0.85 0.80 0.75 b D E e e1 5.6 e2 v w 0.08 y y1 0.1 C y C y1 X A B C D E F H G 2468 1357 e2 e1 e e 1/2 e 1/2 e b A C B ∅ v M C ∅ w M ball A1 index area B A ball A1 index area D E detail X A A2 A1 08-03-06 08-03-14 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |