| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADP1763WACPZ-R7 bảng dữ liệu(PDF) 18 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADP1763WACPZ-R7 bảng dữ liệu(HTML) 18 Page - Analog Devices |
|
18 / 22 page ![]() Data Sheet ADP1763 APPLICATIONS INFORMATION analog.com Rev. E | 18 of 22 Figure 38. 6400 mm2 of PCB Copper, TA = 50°C Figure 39. 500 mm2 of PCB Copper, TA = 50°C Figure 40. 25 mm2 of PCB Copper, TA = 50°C In cases where the board temperature is known, the thermal char- acterization parameter (ΨJB) can be used to estimate the junction temperature rise. The maximum junction temperature (TJ) is calcu- lated from the board temperature (TB) and power dissipation (PD) using the following formula: TJ=TB+ PD×ΨJB (8) Figure 41 through Figure 44 show junction temperature calculations for different board temperatures, load currents, VIN to VOUT differen- tials, and areas of PCB copper. Figure 41. 500 mm2 of PCB Copper, TB = 25°C Figure 42. 500 mm2 of PCB Copper, TB = 50°C |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |