| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADBMS2950BCCSZ bảng dữ liệu(PDF) 95 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADBMS2950BCCSZ bảng dữ liệu(HTML) 95 Page - Analog Devices |
|
95 / 97 page ![]() Data Sheet ADBMS2950B Rev. 0 | Page 95 of 97 FOOTPRINT RECOMMENDATION The recommended land pattern for the ADBMS2950B is shown in Figure 83. For optimum thermal connection of the IC to the PCB, it is recommended to add several vias into the exposed pad. To reduce solder voids and to avoid excessive creeping of the solder paste into the vias, the solder paste must be applied in a checkerboard style interleaved with the vias as shown in Figure 82. Figure 82. ADBMS2950B Footprint, Distribution of Vias, and Solder Paste |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |