| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SL2S3003 bảng dữ liệu(PDF) 10 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SL2S3003 bảng dữ liệu(HTML) 10 Page - NXP Semiconductors |
|
10 / 82 page ![]() NXP Semiconductors SL2S3003/SL2S3003TT ICODE 3 (TagTamper) Parameter Value Height uniformity within a die ±2 μm within a wafer ±3 μm wafer to wafer ±4 μm Bump flatness ±1.5 μm Bump size LA, LB 80 μm × 80 μm TEST, GND 80 μm × 80 μm variation ±5 μm Under bump metallization sputtered TiW Table 3. Wafer specification...continued 7.1.1 Fail die identification No ink dots are applied to the wafer. Electronic wafer mapping (SECS II format) covers the electrical test results and additionally the results of mechanical/visual inspection. See [5]. 7.1.2 Map file distribution See [5]. SL2S3003/SL2S3003TT All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © 2024 NXP B.V. All rights reserved. Product data sheet Rev. 3.0 — 28 March 2024 10 / 82 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |