| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PCF8533 bảng dữ liệu(PDF) 32 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PCF8533 bảng dữ liệu(HTML) 32 Page - NXP Semiconductors |
|
32 / 36 page ![]() This text is here in white to force landscape pages to be rotated correctly when browsing through the pdf in the Acrobat reader.This text is here in _white to force landscape pages to be rotated correctly when browsing through the pdf in the Acrobat reader.This text is here inThis text is here in white to force landscape pages to be rotated correctly when browsing through the pdf in the Acrobat reader. white to force landscape pages to be ... MGL759 PC8533-2 C2 C1 F 0, 0 x y Fig.22 Bonding pad locations. The position of the bonding pads is not to scale. Chip dimensions: approximately 5.40 × 1.51 mm. Bump dimensions: 90 × 50 × 17.5 µm. Wafer thickness: 381 µm. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |