| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TPS25751D bảng dữ liệu(PDF) 77 Page - Texas Instruments |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TPS25751D bảng dữ liệu(HTML) 77 Page - Texas Instruments |
|
77 / 89 page ![]() www.ti.com PACKAGE OUTLINE C 32X 0.25 0.15 2.8 0.05 32X 0.45 0.25 1 MAX (0.2) TYP 0.05 0.00 28X 0.4 2X 2.8 2X 2.8 A 4.1 3.9 B 4.1 3.9 0.25 0.15 0.45 0.25 4X (0.45) VQFN - 1 mm max height RSM0032B PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD 4219108/A 11/2017 PIN 1 INDEX AREA 0.08 C SEATING PLANE 1 8 17 24 9 16 32 25 (OPTIONAL) PIN 1 ID 0.1 C A B 0.05 EXPOSED THERMAL PAD DETAIL SEE TERMINAL SYMM SYMM NOTES: 1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. 2. This drawing is subject to change without notice. 3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance. 33 OPTIONAL TERMINAL SCALE 3.000 DETAIL TYPICAL www.ti.com TPS25751 SLVSH93 – OCTOBER 2023 Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated Submit Document Feedback 77 Product Folder Links: TPS25751 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |