| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CC1070-RTY1 bảng dữ liệu(PDF) 54 Page - Texas Instruments |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CC1070-RTY1 bảng dữ liệu(HTML) 54 Page - Texas Instruments |
|
54 / 57 page ![]() CC1070 SWRS043 Page 54 of 58 25.2 Recommended PCB footprint for package (QFN 20) Note: The figure is an illustration only and not to scale. There are 8 14 mil (0.36 mm) diameter via holes distributed symmetrically in the ground plane under the package. See also the CC1070EM reference design. 25.3 Package Thermal Properties Thermal resistance Air velocity [m/s] 0 Rth,j-a [K/W] 30 - 35 25.4 Soldering Information Recommended soldering profile for both standard leaded packages and Pb-free packages is according to IPC/JEDEC J-STD-020C. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |