| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STSAFE-A110 bảng dữ liệu(PDF) 31 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STSAFE-A110 bảng dữ liệu(HTML) 31 Page - STMicroelectronics |
|
31 / 36 page ![]() DS13039 Rev 1 31/36 STSAFE-A110 Package information 35 6.2 UFDFPN8 package information The UFDFPN8 package is an 8-lead, 2 × 3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin profile fine pitch dual flat package. Figure 18. UFDFPN8 – package outline 1. Max. package warpage is 0.05 mm. 2. Exposed copper is not systematic and can appear partially or totally according to the cross section. 3. Drawing is not to scale. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |