| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32WLE4JC bảng dữ liệu(PDF) 137 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32WLE4JC bảng dữ liệu(HTML) 137 Page - STMicroelectronics |
|
137 / 145 page ![]() DS13105 Rev 8 137/145 STM32WLE5/E4xx Package information 140 6.2 WLCSP59 package information For more information on this package, contact the local STMicroelectronics sales office. 6.3 UFBGA73 package information This UFBGA is a 73 balls, 5 × 5 mm, ultra thin fine pitch ball grid array package. Figure 33. UFBGA73 - Outline 1. Drawing is not to scale. 2. - The terminal A1 corner must be identified on the top surface by using a corner chamfer, ink or metalized markings, or other feature of package body or integral heat slug. - A distinguishing feature is allowable on the bottom surface of the package to identify the terminal A1 corner. Exact shape of each corner is optional. Table 96. UFBGA73 - Mechanical data Symbol millimeters inches(1) Min Typ Max Min Typ Max A(2) - - 0.60 - - 0.236 A1 - - 0.11 - - 0.0043 A4 A2 C SEATING PLANE A1 A ddd C B08E_UFBGA73_ME_V1 E E1 e F F D D1 e B J H G F E D C 1 B 23 4 567 8 9 A1 INDEX CORNER AREA b (73 BALLS) eee f f f M M C C A B BOTTOM VIEW SIDE VIEW A A |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |