 |
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
|
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC7457EC bảng dữ liệu(PDF) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC7457EC bảng dữ liệu(HTML) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
44 / 68 page  MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5 44 Freescale Semiconductor Package Description 8.4 Package Parameters for the MPC7457, 483 CBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 × 29 mm, 483-lead ceramic ball grid array (CBGA). Package outline 29 × 29 mm Interconnects 483 (22 × 22 ball array – 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height — Maximum module height 3.22 mm Ball diameter 0.89 mm (35 mil) 8.5 Mechanical Dimensions for the MPC7457, 483 CBGA Figure 22 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC7457, 483 CBGA package. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |
Vietnamese ▼
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
