| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STTS2004 bảng dữ liệu(PDF) 52 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STTS2004 bảng dữ liệu(HTML) 52 Page - STMicroelectronics |
|
52 / 58 page ![]() Package mechanical data STTS2004 52/58 DocID024229 Rev 3 The landing pattern recommendations per the JEDEC proposal for the TDFN package (DN) are shown in Figure 23. The preferred implementation with wide corner pads enhances device centering during assembly, but a narrower option is defined for modules with tight routing requirements. Figure 23. Landing pattern - TDFN8 package (DN) e/2 e/2 e2 K K E2/2 E2/2 E2 D2/2 D2 D2/2 L L e b b b2 b4 K2 K2 K2 E3 E3 e4 ai14000 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |