| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AD8233ACBZ-R7 bảng dữ liệu(PDF) 30 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AD8233ACBZ-R7 bảng dữ liệu(HTML) 30 Page - Analog Devices |
|
30 / 30 page ![]() Data Sheet AD8233 Rev. 0 | Page 29 of 29 PACKAGING AND ORDERING INFORMATION OUTLINE DIMENSIONS A B C D 2.080 2.040 2.000 1.745 1.705 1.665 1 2 3 4 5 BOTTOM VIEW (BALL SIDE UP) TOP VIEW (BALL SIDE DOWN) BALL A1 IDENTIFIER 0.560 0.500 0.440 0.330 0.300 0.270 SIDE VIEW 0.230 0.200 0.170 0.300 0.260 0.220 COPLANARITY 0.04 SEATING PLANE 1.20 REF 1.60 REF 0.40 BSC 0.252 REF 0.18 REF 0.26 REF Figure 78. 20-Ball, Backside-Coated, Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] (CB-20-13) Dimensions shown in millimeters ORDERING GUIDE Model1 Temperature Range Package Description Package Option AD8233ACBZ-R7 −40°C to +85°C 20-Ball, Backside-Coated, Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] CP-20-13 AD8233CB-EBZ Evaluation Board 1 Z = RoHS Compliant Part. ©2016 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. D13737-0-8/16(0) |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |