| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
KAI-2001 bảng dữ liệu(PDF) 34 Page - ON Semiconductor |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
KAI-2001 bảng dữ liệu(HTML) 34 Page - ON Semiconductor |
|
34 / 36 page ![]() KAI−2001 www.onsemi.com 34 Die to Package Alignment Figure 37. Die to Package Alignment 1. Center of image is offset from center of package by (0.00, 0.00) mm nominal. 2. Die is aligned within ±2 degree of any package cavity edge. Notes: Dimensions Units: IN [MM] Tolerances: Unless otherwise specified Ceramic ±1% no less than 0.005″ L/F ±1% no more than 0.005″ |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |