| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC7457 bảng dữ liệu(PDF) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC7457 bảng dữ liệu(HTML) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
44 / 71 page ![]() MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8 Package Description Freescale Semiconductor 44 8 Package Description The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA package. 8.1 Package Parameters for the MPC7447, 360 CBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360-lead ceramic ball grid array (CBGA). Package outline 25 × 25 mm Interconnects 360 (19 × 19 ball array – 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height 2.72 mm Maximum module height3.24 mm Ball diameter 0.89 mm (35 mil) |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |