| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LM3555TLE bảng dữ liệu(PDF) 4 Page - Texas Instruments |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LM3555TLE bảng dữ liệu(HTML) 4 Page - Texas Instruments |
|
4 / 33 page ![]() LM3555 SNVS594E – JANUARY 2009 – REVISED NOVEMBER 2011 www.ti.com Thermal Properties Thermal Resistance Junction-to-Ambient ( θJA) (1) 60°C/W (1) Junction-to-ambient thermal resistance ( θJA) is taken from a thermal modeling result, performed under the conditions and guidelines set forth in the JEDEC standard JESD51-7. The test board is a 4-layer FR-4 board measuring 102mm x 76mm x 1.6mm with a 2x1 array of thermal vias. The ground plane on the board is 50mm x 50mm. Thickness of copper layers are 36µm/18µm/18µm/3µm (1.5oz/1oz/1oz/1.5oz). Ambient temperature in simulation is 22°C, still air. Power dissipation is 1W. 4 Submit Documentation Feedback Copyright © 2009–2011, Texas Instruments Incorporated Product Folder Links: LM3555 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |