| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
W25Q16CLZPIP bảng dữ liệu(PDF) 69 Page - Winbond |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
W25Q16CLZPIP bảng dữ liệu(HTML) 69 Page - Winbond |
|
69 / 77 page ![]() W25Q16CL Publication Release Date: July 08, 2010 - 69 - Preliminary - Revision A 13. PACKAGE SPECIFICATION 13.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN) L θ c D A1 A e b SEATING PLANE Y 0.25 GAUGE PLANE E H E 4 1 5 8 L θ c D A1 A e b b b SEATING PLANE Y 0.25 GAUGE PLANE E H E E H E 4 1 5 8 MILLIMETERS INCHES SYMBOL Min Max Min Max A 1.35 1.75 0.053 0.069 A1 0.10 0.25 0.004 0.010 b 0.33 0.51 0.013 0.020 c 0.19 0.25 0.008 0.010 E (3) 3.80 4.00 0.150 0.157 D (3) 4.80 5.00 0.188 0.196 e (2) 1.27 BSC 0.050 BSC HE 5.80 6.20 0.228 0.244 Y (4) --- 0.10 --- 0.004 L 0.40 1.27 0.016 0.050 θ 0° 10° 0° 10° Notes: 1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified. 2. BSC = Basic lead spacing between centers. 3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package. 4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |