| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SE97TP bảng dữ liệu(PDF) 45 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SE97TP bảng dữ liệu(HTML) 45 Page - NXP Semiconductors |
|
45 / 55 page ![]() SE97_7 © NXP B.V. 2010. All rights reserved. Product data sheet Rev. 07 — 29 January 2010 45 of 55 NXP Semiconductors SE97 DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V 12. Package outline Fig 41. Package outline SOT530-1 (TSSOP8) UNIT A1 A max. A2 A3 bp L HE Lp wy v ce D(1) E(2) Z(1) θ REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC JEITA mm 0.15 0.05 0.95 0.85 0.30 0.19 0.20 0.13 3.1 2.9 4.5 4.3 0.65 6.5 6.3 0.70 0.35 8 ° 0 ° 0.1 0.1 0.1 0.94 DIMENSIONS (mm are the original dimensions) Notes 1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included. 2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included. 0.7 0.5 SOT530-1 MO-153 00-02-24 03-02-18 w M bp D Z e 0.25 14 8 5 θ A A2 A1 Lp (A3) detail X L HE E c v M A X A y 2.5 5 mm 0 scale TSSOP8: plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 4.4 mm SOT530-1 1.1 pin 1 index |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |