NXP Semiconductors

PCA2002

32 kHz watch circuit programmable output period and pulse width

© NXP B.V. 2008.

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Date of release: 11 November 2008

Document identifier: PCA2002_5

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18. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Motor pulse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Time calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.3

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.4

Programming possibilities. . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.5

Type recognition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.6

Programming procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7.7

Programming the memory cells . . . . . . . . . . . . 8

7.8

Checking the memory content . . . . . . . . . . . . . 9

7.9

Frequency tuning at assembled watch . . . . . . 10

7.10

Measurement of the oscillator frequency

and the inhibition time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

8

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

9

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

10

OTP programming characteristics . . . . . . . . . 14

11

Bare die outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12

Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

12.1

Tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

12.2

Unsawn wafer information . . . . . . . . . . . . . . . 19

13

Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . 20

13.1

Introduction to soldering WLCSP packages . . 20

13.2

Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

13.3

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

13.3.1

Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.3.2

Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.3.3

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.3.4

Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

14

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

15

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

16

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

16.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

16.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

16.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

16.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

17

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

18

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25