| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STPCATLAS bảng dữ liệu(PDF) 103 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STPCATLAS bảng dữ liệu(HTML) 103 Page - STMicroelectronics |
|
103 / 111 page ![]() DESIGN GUIDELINES Issue 1.0 - July 24, 2002 103/111 As the PCB acts as a heat sink, the layout of top and ground layers must be done with care to maximize the board surface dissipating the heat. The only limitation is the risk of losing routing channels. Figure 6-36 and Figure 6-37 show a routing with a good thermal dissipation thanks to an optimized placement of power and signal vias. The ground plane should be on bottom layer for the best heat spreading (thicker layer than internal ones) and dissipation (direct contact with air). . Figure 6-36. Layout for Good Thermal Dissipation - top layer 1 A 3.3V ball 2.5V ball (Core / PLLs) Via STPC ball GND ball Not Connected ball |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |