| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AS1163 bảng dữ liệu(PDF) 11 Page - ams-OSRAM AG |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AS1163 bảng dữ liệu(HTML) 11 Page - ams-OSRAM AG |
|
11 / 91 page ![]() AS1163 Pin assignment Datasheet • PUBLIC • Document Feedback DS001075 • v2-00 • 2025-Nov-21 11 / 91 / 3 Pin assignment 3.1 Pin diagram Figure 6: Block diagram and pinout (package bottom view) (1) The heat pad on bottom side is connected to the device substrate. It is recommended to connect the heat pad to GND or leave it floating, do not connect to any other signal. 13 16 14 15 8 5 7 6 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |