| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STPS1H100MF bảng dữ liệu(PDF) 4 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STPS1H100MF bảng dữ liệu(HTML) 4 Page - STMicroelectronics |
|
4 / 9 page ![]() Figure 5. Relative variation of thermal impedance, junction to ambient, versus pulse duration (epoxy printed circuit board, copper thickness = 35 μm, recommended pad layout) Z /R th(j-a) th(j-a) 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.E-02 1.E-01 1.E+00 1.E+01 1.E+02 1.E+03 Single pulse t (s) p Figure 6. Thermal resistance, junction to ambient, versus copper surface under tab (epoxy printed board FR4, copper thickness = 35 μm) 0 50 100 150 200 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 SCu(cm²) Rth(j-a) (°C/W) STMite-Flat Figure 7. Reverse leakage current versus voltage applied (typical values) I (µA) R 1.E-03 1.E-02 1.E-01 1.E+00 1.E+01 1.E+02 1.E+03 1.E+04 0 2 0 4 0 60 8 0 100 Tj =150 °C Tj =125 °C Tj =25 °C Tj =100 °C Tj =75 °C Tj =50 °C V (V) R Figure 8. Junction capacitance versus reverse voltage applied (typical values) C(pF) 10 100 1 1 0 100 F = 1 MHz VOSC=30 mVRMS Tj=25 °C V (V) R STPS1H100MF Characteristics (curves) DS5836 - Rev 2 page 4/9 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |