| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
L5963DN-EHT bảng dữ liệu(PDF) 38 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
L5963DN-EHT bảng dữ liệu(HTML) 38 Page - STMicroelectronics |
|
38 / 49 page ![]() Thermal design L5963 38/49 DocID028553 Rev 3 It is possible to improve performance and application thermal behavior, adopting some expedients: Use the bottom layer as heat-sink, Shield inner layer tracks with ground planes, Use large paths for ground connections, instead of narrow and long paths with sharp corners, and transfer all ground connections to other layers by a proper number of vias, Place compensation network very close to the chip to reduce noise, Put coils and capacitors close to the pins, and build output path with large and short tracks. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |