| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TSL2563CS bảng dữ liệu(PDF) 30 Page - TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TSL2563CS bảng dữ liệu(HTML) 30 Page - TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS |
|
30 / 38 page ![]() TSL2562, TSL2563 LOW-VOLTAGE LIGHT-TO-DIGITAL CONVERTER TAOS066J − MAY 2007 30 r r Copyright E 2007, TAOS Inc. The LUMENOLOGY r Company www.taosinc.com MECHANICAL DATA PACKAGE CS Six-Lead Chipscale Device 171 1398 465 203 1250 6 y 100 400 + 50 700 + 55 TYP 305 500 500 375 + 30 500 375 + 30 1750 TOP VIEW SIDE VIEW BOTTOM VIEW END VIEW 6 y j 250 + 30 1 2 3 6 5 4 PIN OUT BOTTOM VIEW Lead Free Pb NOTES: A. All linear dimensions are in micrometers. Dimension tolerance is ± 25 μm unless otherwise noted. B. Solder bumps are formed of Sn (96.5%), Ag (3%), and Cu (0.5%). C. The top of the photodiode active area is 410 μm below the top surface of the package. D. The layer above the photodiode is glass and epoxy with an index of refraction of 1.53. E. This drawing is subject to change without notice. Figure 19. Package CS — Six-Lead Chipscale Packaging Configuration |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |